TSMC, AI 열풍에 힘입어 5나노 공정 가동률 100% 초과 전망

2024. 11. 12. 16:33트렌드-로그/반도체·팹리스·소부장

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    👋안녕하세요, 여러분!😀 오늘은 반도체 업계의 거인, TSMC에 대해 이야기해볼까 합니다. 최근 들어 AI 열풍이 불면서 TSMC가 정말 바빠질 것 같더라고요. 최근 뉴스들에 따르면, 내년에 TSMC의 5나노 공정 가동률이 100%를 넘어설 거래요.  이게 무슨 말이냐고요? 쉽게 말해서, TSMC의 5나노 생산라인이 24시간 쉴 틈 없이 돌아간다는 거죠.🤯 대단하지 않나요?

     

     

    TSMC의 5나노 공정 가동률 상승 요인

    스마트폰 칩 경쟁 심화

    이렇게 된 이유가 뭘까요?🧐 크게 두 가지를 꼽을 수 있어요. 첫째, 스마트폰 칩 시장에서 경쟁이 치열해졌어요. 미국 퀄컴과 대만 미디어텍이 서로 으르렁거리면서 더 좋은 칩을 만들려고 해요. 삼성전자는 자체 파운드리 능력의 한계로 인해 스마트폰 칩의 부족량이 내년도에 15%에 달할 것으로 예상되고 있죠. 이 때문에 미디어텍이 시장에 진입하게 된 거예요.

     

    이미지출처 - https://www.reuters.com/technology/tsmc-says-a16-chipmaking-technology-will-start-production-late-2026-2024-04-24/

     

    AI 칩 수요 증가

    둘째, AI 칩 수요가 폭발적으로 늘어났어요.💪 엔비디아 같은 회사가 AI 칩을 엄청나게 주문하고 있거든요. 특히, 엔비디아는 올해 연말까지 블랙웰 시리즈 B200을 대량 생산할 계획인데, 내년에는 4나노를 채택한 B300과 B300A를 출시할 예정이에요.😀 이런 수요는 TSMC의 가동률을 더욱 높이는 데 큰 역할을 할 것입니다.

     

    이미지출처 - https://www.cnbc.com/2024/11/10/us-ordered-tsmc-to-halt-shipments-to-china-of-chips-used-in-ai-applications-source-says.html

     

    TSMC의 도전 과제

    그런데 말이죠, TSMC가 이렇게 잘나가는 것만은 아니에요.🤯 미국이 중국으로 첨단 반도체를 수출하지 말라고 하는 바람에 TSMC도 골치가 아프대요. 이 때문에 매출이 좀 줄어들 수도 있다네요. 하지만 TSMC가 가만히 있을 리가 없죠. 내년부터 첨단 공정 반도체 가격을 올릴 계획이래요. 이렇게 해서 손실을 메꾸려는 거죠.

     

    지정학적 리스크

    미국의 대중국 수출 제한은 TSMC에게 큰 도전 과제가 될 것입니다. 트렌드포스에 따르면, 이로 인해 매출이 5~8% 감소할 가능성이 있다고 해요. 또한, 이러한 제한으로 인해 7나노 공정의 가동률도 낮아질 것으로 보입니다.

     

    이미지출처 - https://www.mk.co.kr/en/business/10924185

     

    TSMC의 기술력

    TSMC의 기술력은 정말 대단해요. 😀5나노, 3나노 공정은 이미 완벽하게 다루고 있고, 2나노 공정도 개발 중이래요. 🧐이게 무슨 의미냐고요? 더 작고, 더 빠르고, 더 효율적인 칩을 만들 수 있다는 거예요. 스마트폰이 점점 더 얇아지고 배터리는 더 오래가는 이유가 바로 이런 기술 덕분이에요.

     

    첨단 공정 기술

    • 5나노 공정: 2020년부터 양산 시작했으며, 7나노 대비 트랜지스터 밀도가 1.8배 높고 전력 효율도 30% 향상되었습니다.
    • 3나노 공정: 2022년 말부터 양산 시작했으며, 전력 효율은 30~35% 향상되고 성능은 10~15% 개선되었습니다.💪
    • 2나노 공정: 현재 개발 중이며, GAA(Gate-All-Around) 기술 도입 예정입니다.

     

    TSMC 2나노 GAA - https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/tsmc/300986-tsmc-design-considerations-for-gate-all-around-gaa-technology/

     

    첨단 패키징 기술

    TSMC는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)와 같은 첨단 패키징 기술도 보유하고 있어요.💪 이 기술은 고성능 컴퓨팅 및 AI 칩에 적합하며, 대역폭 확대와 전력 효율 개선에 기여합니다.

     

     

    TSMC의 미래 전망

    TSMC의 미래는 어떨까요? 솔직히 말해서, 장밋빛만은 아니에요. AI와 5G 시장이 커지면서 TSMC의 칩 수요는 계속 늘어날 거예요. 하지만 동시에 여러 가지 걱정거리도 있어요.

     

    긍정적 요인

    • AI 시장 성장: 엔비디아와 AMD 등 AI 칩 제조업체들의 수요 증가로 인해 TSMC는 큰 혜택을 볼 것입니다.
    • 5G 및 고성능 컴퓨팅 시장 확대: 스마트폰과 네트워크 장비 등에서 반도체 수요가 늘어날 것입니다.
    • 자동차 반도체 시장 진출: 자율주행차와 전기차 등 새로운 시장에서도 기회를 찾고 있습니다.

     

     

    도전 과제

    • 지정학적 리스크: 미중 갈등으로 인한 수출 규제 위험과 대만 해협의 불안정성이 문제입니다.
    • 경쟁사의 추격: 삼성전자와 인텔 같은 경쟁자들이 기술력을 높이고 있어 위협 요소로 작용합니다.
    • 기술 개발 난이도 증가: 새로운 공정을 개발하는 데 필요한 비용과 기술적 난관이 커지고 있습니다.

     

    결론: TSMC의 미래 전략

    결론적으로, TSMC는 앞으로도 반도체 업계의 큰 손으로 남을 것 같아요. 하지만 방심은 금물이겠죠. 기술 발전 속도가 점점 빨라지고, 세계 정세도 불안정해지고 있으니까요.

     

    TSMC는 지속적인 기술 혁신과 글로벌 생산 기지 다변화를 통해 위기를 극복하려 할 것입니다. 자동차와 IoT 같은 새로운 시장에도 적극적으로 진출하고 있으며, 환경 문제에도 신경 쓰고 있습니다.

     

    여러분은 어떻게 생각하세요? TSMC의 미래에 대해 궁금한 점이 있나요? 아니면 반도체 산업이 우리 생활을 어떻게 바꿀지에 대한 의견이 있으신가요? 댓글로 여러분의 생각을 들려주세요! 함께 이야기 나누면 더 재미있을 것 같아요!👋

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