삼성전자, 올해 HBM 공급 작년 대비 3배 증가 예정…2분기에 HBM3E 8단 매출 시작

삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 시장의 확장에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 크게 늘리고, 특히 5세대 HBM인 HBM3E 제품의 생산을 가속화하고 있다고 밝혔습니다. 이는 AI용 메모리 수요 증가에 대응하기 위한 전략의 일환입니다. HBM 공급 확대 및 HBM3E 제품 양산삼성전자 메모리사업부는 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급은 비트(bit) 기준으로 전년 대비 3배 이상 증가할 것이며, 이미 공급 계획은 확정됐다"고 말했습니다. 또한 "2025년에는 올해 대비 최소 2배 이상의 HBM을 공급할 계획"이라고 덧붙였습니다.  특히 삼성은 HBM3E 12단 제품을 업계 최초로 개발하여 2분기 내에 양산을 시작할 예정입니다. HBM3E 8단 제품은 이미 초기 양산을 시작했으며, 2분기..

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• · 2024. 5. 2.
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SK하이닉스와 TSMC, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발을 위한 협력

SK하이닉스와 TSMC, HBM4 개발 도입 기술 발전의 중요한 이정표를 세우며, SK하이닉스는 대만의 반도체 제조업체 TSMC와 함께 6세대 고대역폭메모리인 HBM4를 공동 개발하기로 했습니다. 이 파트너십은 경쟁이 치열한 메모리 부문에서 자신들의 위치를 강화하려는 전략적 움직임으로, 2026년 대량 생산을 목표로 하고 있습니다. 이 협력은 점점 더 많은 요구를 하는 AI 칩의 능력을 향상시킬 뿐만 아니라, Nvidia와 같은 주요 플레이어에 대한 SK하이닉스의 공급을 공고히 하는 데 중점을 두고 있습니다. SK하이닉스-TSMC 동맹의 전략적 중요성 SK하이닉스와 세계 최고의 칩 파운드리인 TSMC간의 협력은 반도체 시장에서 중요한 변화를 의미합니다. HBM4를 공동 개발함으로써, 회사들은 고도화된 A..

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• · 2024. 4. 19.
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SK하이닉스, '5세대 HBM메모리' NVIDA에 공급

개요 SK하이닉스가 세계에서 처음으로 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'의 대량 생산을 발표했습니다. 이 제품은 인공지능(AI) 칩에 필수적이며, 이달 말에는 엔비디아에 공급될 예정입니다. In a monumental stride forward, SK Hynix announces the world's first mass production of the 5th generation High Bandwidth Memory (HBM) product, "HBM3E," crucial for Artificial Intelligence (AI) chips, set to be delivered to NVIDIA by the end of this month. 기사 요약 혁신의 선도: SK하이닉스의 HBM ..

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• · 2024. 3. 20.
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