트렌드-로그/M7 빅테크 소식(11)
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AI반도체 기업 '리벨리온-사피온'의 합병
개요국내 AI 반도체 업계에서 주목받는 두 기업, 리벨리온과 사피온이 합병을 추진하면서 큰 반향을 일으키고 있습니다. 리벨리온은 AI 반도체 스타트업으로 빠르게 성장하며 시장에서 주목받아왔고, 사피온은 SK텔레콤의 AI 반도체 계열사로 글로벌 시장에 대응하고 있으며, 양사는 올해 3·4분기 내로 본계약을 체결하고, 연내 통합법인을 출범시키겠다는 계획을 밝혔습니다. 이번 합병은 한국의 AI 인프라 경쟁력을 글로벌 시장에서 높이기 위한 전략적 결정이라고 합니다.Two prominent companies in the Korean AI semiconductor industry, Rebellion and SAPEON, are merging, creating a significant buzz in the marke..
2024.06.12 -
삼성전자, 올해 HBM 공급 작년 대비 3배 증가 예정…2분기에 HBM3E 8단 매출 시작
삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 시장의 확장에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 크게 늘리고, 특히 5세대 HBM인 HBM3E 제품의 생산을 가속화하고 있다고 밝혔습니다. 이는 AI용 메모리 수요 증가에 대응하기 위한 전략의 일환입니다. HBM 공급 확대 및 HBM3E 제품 양산삼성전자 메모리사업부는 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급은 비트(bit) 기준으로 전년 대비 3배 이상 증가할 것이며, 이미 공급 계획은 확정됐다"고 말했습니다. 또한 "2025년에는 올해 대비 최소 2배 이상의 HBM을 공급할 계획"이라고 덧붙였습니다. 특히 삼성은 HBM3E 12단 제품을 업계 최초로 개발하여 2분기 내에 양산을 시작할 예정입니다. HBM3E 8단 제품은 이미 초기 양산을 시작했으며, 2분기..
2024.05.02 -
삼성전자 DS사업부 경영진, 대만 TSMC 극비 방문
대만 반도체 공급망과 삼성전자의 전략적 방문대만의 하이테크 미디어인 DigiTimes가 보도한 바에 따르면, 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문 경영진이 최근 TSMC를 포함한 대만의 반도체 공급망 관련 기업들을 여러 차례 비공식적으로 방문하고 있다고 합니다. 이러한 방문은 차세대 HBM(High Bandwidth Memory) 기술의 실현을 위한 기술 협력 요청과 관련이 깊습니다. 특히 SK hynix가 이미 TSMC와의 협력을 통해 같은 목표를 추구하고 있는 가운데, 삼성전자 또한 이 분야에서의 경쟁력을 강화하고자 하는 명확한 전략을 보여주고 있습니다. 삼성전자와 TSMC의 기술 협력 필요성삼성전자는 차세대 AI 반도체 시장에서 더욱 경쟁력을 갖추기 위해 TSMC와의 기술 협력을 ..
2024.04.30 -
SK하이닉스, 24년 1분기 영업이익 '어닝 서프라이즈'
SK하이닉스, 반도체 불황 극복하고 1분기 어닝 서프라이즈 기록올해 1분기, SK하이닉스는 전례 없는 성장세를 보이며, 반도체 업계에서 주목할 만한 실적을 기록했습니다. 매출은 전년 동기 대비 144% 증가한 12조4296억 원을 달성했으며, 영업이익은 2조8860억 원으로, 예상을 훨씬 뛰어넘는 흑자전환에 성공했습니다. 이는 2018년 이후 최대의 호황을 기록한 것으로, SK하이닉스의 전략적 의사 결정과 기술 혁신이 주효했음을 입증합니다. 역대급 실적의 배경SK하이닉스의 이번 성과는 몇 가지 중요한 요인에 기인합니다. 첫째, 고성능 D램과 낸드 플래시 시장에서의 강력한 성장이 주요한 역할을 했습니다. 특히, AI 서버를 위한 고대역폭메모리(HBM)와 엔터프라이즈급 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)의 ..
2024.04.25 -
삼성전자, 2나노 하이브리드 '3차원 구조 모바일AP' 개발착수
삼성전자의 하이브리드 본딩 기술과 3D 구조 모바일 AP 개발 삼성전자가 최근 2나노미터 공정에 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 개발에 착수했습니다. 이 기술은 전자 제품의 '두뇌' 역할을 하는 AP의 성능을 극대화하려는 삼성의 전략 중 하나로, 이는 3D 적층 구조를 통해 구현됩니다. 하이브리드 본딩은 다양한 반도체 칩들을 수직으로 적층하는 고급 패키징 기술로, 이는 특히 고성능을 요구하는 모바일 기기와 컴퓨팅 기술에서 큰 변화를 가져올 것으로 예상됩니다. 3D 적층 구조와 하이브리드 본딩의 이해3D 적층 구조는 서로 다른 기능을 가진 반도체 칩들을 수직으로 쌓아 올려 한 칩에서 더 많은 기능을 수행할 수 있게 합니다. 이 구조는 특히 공간의 제약을 받는 모바일 ..
2024.04.25 -
SK하이닉스 · TEMC, 반도체 업계 최초 네온 가스 재활용 기술개발
네온 가스의 중요성과 재활용 기술의 필요성 반도체 제조 공정에서 필수적인 네온 가스는 희귀 가스로서, 그 공급에 있어 국제 정세의 불안정성으로 인해 수급 불확실성이 커지고 있습니다. 이러한 상황에서 SK하이닉스와 국내 반도체용 특수가스 기업 TEMC가 협력하여 네온 가스 재활용 기술을 개발했다는 소식은 산업에 큰 파장을 일으키고 있습니다. 이 기술은 불확실한 국제 정세 속에서도 안정적인 네온 가스 공급을 가능하게 하며, 제조 비용 절감과 환경 보호에 기여할 것으로 기대됩니다. 네온 가스 재활용 기술 개발 배경 SK하이닉스와 TEMC의 협력은 네온 가스 공급의 불확실성을 해결하고자 하는 목적에서 시작되었습니다. 네온 가스는 반도체 노광 공정에 필수적인 엑시머 레이저 가스의 주요 성분으로 사용되며, 한 번 ..
2024.04.02