삼성전자(3)
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TSMC, AI 열풍에 힘입어 5나노 공정 가동률 100% 초과 전망
👋안녕하세요, 여러분!😀 오늘은 반도체 업계의 거인, TSMC에 대해 이야기해볼까 합니다. 최근 들어 AI 열풍이 불면서 TSMC가 정말 바빠질 것 같더라고요. 최근 뉴스들에 따르면, 내년에 TSMC의 5나노 공정 가동률이 100%를 넘어설 거래요. 이게 무슨 말이냐고요? 쉽게 말해서, TSMC의 5나노 생산라인이 24시간 쉴 틈 없이 돌아간다는 거죠.🤯 대단하지 않나요? TSMC의 5나노 공정 가동률 상승 요인스마트폰 칩 경쟁 심화이렇게 된 이유가 뭘까요?🧐 크게 두 가지를 꼽을 수 있어요. 첫째, 스마트폰 칩 시장에서 경쟁이 치열해졌어요. 미국 퀄컴과 대만 미디어텍이 서로 으르렁거리면서 더 좋은 칩을 만들려고 해요. 삼성전자는 자체 파운드리 능력의 한계로 인해 스마트폰 칩의 부족량이 내년도..
2024.11.12 -
삼성전자, 2나노 하이브리드 '3차원 구조 모바일AP' 개발착수
삼성전자의 하이브리드 본딩 기술과 3D 구조 모바일 AP 개발 삼성전자가 최근 2나노미터 공정에 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 개발에 착수했습니다. 이 기술은 전자 제품의 '두뇌' 역할을 하는 AP의 성능을 극대화하려는 삼성의 전략 중 하나로, 이는 3D 적층 구조를 통해 구현됩니다. 하이브리드 본딩은 다양한 반도체 칩들을 수직으로 적층하는 고급 패키징 기술로, 이는 특히 고성능을 요구하는 모바일 기기와 컴퓨팅 기술에서 큰 변화를 가져올 것으로 예상됩니다. 3D 적층 구조와 하이브리드 본딩의 이해3D 적층 구조는 서로 다른 기능을 가진 반도체 칩들을 수직으로 쌓아 올려 한 칩에서 더 많은 기능을 수행할 수 있게 합니다. 이 구조는 특히 공간의 제약을 받는 모바일 ..
2024.04.25 -
ARM(Advanced RISC Machines) 역사와 미래, 전망
안녕하세요? 코쟈니움입니다. 작년 9월 반도체 관련 기업 중에서도 최고 관심을 모으며 상장했던 'ARM'에 대해 오늘 간단히 알아보고자 합니다. ARM의 나스닥 상장 10%의 지분을 갖고 있는 소프트뱅크 손정의 회장이 계속 투자 실패로 큰 손실을 봐왔기 때문에, 지난 ARM의 상장은 매우 중요했었고, 다행히고 성공적으로 상장하여 손실을 어느 정도 만회한 것으로 추정됩니다. 특히 당시에 파산하느냐 마느냐 하던 '위 워크'가 소프트뱅크의 대표적인 투자 실패 사례로 꼽히는데요, 이뿐만 아니라 중국의 차량 호출 서비스인 '디디 글로벌'도 상장 폐지 수순을 밟았고, 최대주주로 있는 '쿠팡'의 경우에는 상장 후 공모가 아래서 계속 거래되고 있는 상황입니다. 다행히고 쿠팡은 역대급 적자를 벗어나 흑자로 전환하였기 때..
2024.03.14