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삼성전자, 2나노 하이브리드 '3차원 구조 모바일AP' 개발착수

코쟌 2024. 4. 25. 14:31

목차

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    삼성전자의 하이브리드 본딩 기술과 3D 구조 모바일 AP 개발

    삼성전자가 최근 2나노미터 공정에 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 개발에 착수했습니다. 이 기술은 전자 제품의 '두뇌' 역할을 하는 AP의 성능을 극대화하려는 삼성의 전략 중 하나로, 이는 3D 적층 구조를 통해 구현됩니다. 하이브리드 본딩은 다양한 반도체 칩들을 수직으로 적층하는 고급 패키징 기술로, 이는 특히 고성능을 요구하는 모바일 기기와 컴퓨팅 기술에서 큰 변화를 가져올 것으로 예상됩니다.

     

     

    3D 적층 구조와 하이브리드 본딩의 이해

    3D 적층 구조는 서로 다른 기능을 가진 반도체 칩들을 수직으로 쌓아 올려 한 칩에서 더 많은 기능을 수행할 수 있게 합니다. 이 구조는 특히 공간의 제약을 받는 모바일 디바이스에 있어 더욱 중요한데, 이를 통해 기기의 두께를 줄이면서도 성능은 향상시킬 수 있습니다. 하이브리드 본딩 기술은 이러한 3D 적층을 가능하게 하는 핵심 기술로, 기존의 솔더볼(마이크로 범프)을 사용하지 않고, 반도체 칩들을 직접적으로 구리로 연결하여 전기적 저항을 낮추고 신호 전송 거리를 짧게 하여 전체적인 반도체의 성능을 향상시킵니다.

     

    삼성전자의 기술 개발 방향과 전략 

    삼성전자는 2나노미터 공정 기술과 하이브리드 본딩을 통합하여, 2026년까지 시장에 선보일 수 있는 AP를 개발할 계획입니다. 이 과정에서 삼성은 기존의 엑시노스 프로세서 뿐만 아니라 다양한 외부 고객사의 요구를 충족시킬 수 있는 고성능 AP를 제공할 목적입니다. 이러한 AP는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 대용량 데이터 처리 등 미래 지향적인 기술에 적합하도록 설계되어 있습니다.

     

     

    시장 및 산업 내의 의미와 영향 

    하이브리드 본딩과 3D 적층 기술의 적용은 단순히 하나의 기술적 진보를 넘어, 전 세계 반도체 산업에 큰 영향을 미칠 것입니다. 이 기술은 반도체의 물리적 한계를 극복하고, 더 작은 공간에 더 많은 기능을 집적할 수 있게 해줍니다. 이는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 다양한 전자기기의 성능 향상뿐만 아니라, 에너지 효율성을 개선하는 데에도 기여할 것입니다. 또한, 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 분야에서는 더욱 복잡하고 데이터 집약적인 작업을 처리할 수 있는 능력이 요구되는데, 하이브리드 본딩 기술은 이러한 요구를 충족시키기 위한 핵심 요소로 자리잡을 것입니다.

     

    기술적 도전과 삼성전자의 대응 

    하이브리드 본딩 기술의 성공적인 구현은 고도의 정밀도와 첨단 제조 공정이 필요합니다. 삼성전자는 이를 위해 국내외의 여러 연구소 및 생산 시설과 긴밀히 협력하고 있습니다. 특히, 반도체 칩의 미세화가 점점 더 어려워지는 상황에서 2나노미터 공정의 성공적인 개발은 산업 전반에 걸친 경쟁력을 강화할 중요한 열쇠입니다. 삼성은 이러한 기술적 도전을 해결하기 위해 고성능 재료와 첨단 패키징 기술의 연구에도 많은 투자를 하고 있습니다.

     

     

    산업 변화에 따른 전략적 파트너십의 중요성 

    3D 적층 및 하이브리드 본딩 기술의 발전은 단독으로 이루어지는 것이 아니라, 다양한 산업 분야와의 협력을 통해 가능해집니다. 삼성전자는 이 기술을 활용하여 AP의 성능을 최적화하는 동시에, 전자제품 제조사, 소프트웨어 개발자, 그리고 최종 사용자에 이르기까지 다양한 이해관계자와 긴밀히 협력하고 있습니다. 이러한 파트너십은 삼성전자가 급변하는 기술 환경에서 선도적인 위치를 유지하는 데에 필수적인 요소입니다.

     

    미래 지향적인 기술의 사회적 영향

    삼성전자의 하이브리드 본딩 및 3D 적층 기술은 단지 기술적인 발전을 넘어 사회에 긍정적인 변화를 가져올 수 있습니다. 이 기술이 적용된 제품은 더 빠르고, 더 안정적이며, 더 오래 지속될 수 있습니다. 이는 정보 접근성을 높이고, 디지털 격차를 줄이며, 지속 가능한 기술 솔루션을 제공하는 데 기여할 것입니다. 또한, 이 기술은 의료, 교육, 금융 등 여러 분야에서 새로운 혁신을 촉진할 가능성을 가지고 있습니다.

     

    하이브리드 본딩 및 3D 적층 기술은 현대 기술의 한계를 넘어서는 새로운 가능성을 제시하고 있습니다. 삼성전자는 이러한 기술을 통해 더 작고, 더 빠르며, 더 효율적인 전자 기기의 개발을 가능하게 하고 있으며, 이는 전 세계 기술의 미래를 밝게 만들 것입니다.

     

     

    참고 기사원문

    https://www.etnews.com/20240424000249

     

    삼성, 2026년 차세대 패키징 기술로 '3차원 AP' 만든다

    삼성전자가 차세대 패키징 기술을 앞세워 3차원(3D) 구조 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 개발한다. 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 칩을 수직 적층하는 방식으로, 첨단 반도체 패키징

    www.etnews.com

     

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