삼성전자 DS사업부 경영진, 대만 TSMC 극비 방문

대만 반도체 공급망과 삼성전자의 전략적 방문

대만의 하이테크 미디어인 DigiTimes가 보도한 바에 따르면, 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문 경영진이 최근 TSMC를 포함한 대만의 반도체 공급망 관련 기업들을 여러 차례 비공식적으로 방문하고 있다고 합니다. 이러한 방문은 차세대 HBM(High Bandwidth Memory) 기술의 실현을 위한 기술 협력 요청과 관련이 깊습니다. 특히 SK hynix가 이미 TSMC와의 협력을 통해 같은 목표를 추구하고 있는 가운데, 삼성전자 또한 이 분야에서의 경쟁력을 강화하고자 하는 명확한 전략을 보여주고 있습니다.

 

 

삼성전자와 TSMC의 기술 협력 필요성

삼성전자는 차세대 AI 반도체 시장에서 더욱 경쟁력을 갖추기 위해 TSMC와의 기술 협력을 꾸준히 모색하고 있습니다. 현재 AI 분야에서 가장 널리 쓰이는 HBM은 광대역 데이터 처리 능력을 크게 향상시키며, NVIDIA의 H100 같은 고성능 AI 반도체는 TSMC의 첨단 프로세스 기술과 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키지 기술을 통해 제작되고 있습니다. NVIDIA가 SK hynix와 협력하여 HBM을 확보한 사례와 같이, 삼성전자도 이러한 고급 기술을 활용하여 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 필요가 있습니다.

 

UMC와의 협력 강화

삼성전자는 최근 UMC와의 협력을 통해 22/28nm 프로세스 기술을 활용한 CMOS 이미지 센서 및 이미지 신호 프로세서의 생산을 위탁하고 있습니다. 이는 삼성전자가 더 넓은 범위의 제품 포트폴리오를 확장하고자 하는 전략의 일환으로, UMC의 기술력을 활용한 생산은 삼성의 제품 경쟁력을 높이는 데 크게 기여하고 있습니다. 더 나아가, 삼성전자는 UMC와의 협력을 통해 12nm 프로세스 개발에 있어서도 중요한 파트너십을 유지하고 있으며, 이러한 협력은 기술적인 진보와 함께 경제적 효율성을 동시에 추구하고 있습니다.

 

대만 공급망과의 긴밀한 협력 관계

삼성전자는 대만의 반도체 공급망 내 여러 기업들과의 협력을 통해 공급망의 안정성을 확보하고자 합니다. 이는 고급 반도체 제조에 필요한 장비와 재료를 확보함으로써 생산의 효율성을 극대화하고, 제품의 품질을 높이기 위한 전략입니다. 대만 공급망에서 TSMC 외에도 여러 장비 제조사들과 재료 공급업체들이 중요한 역할을 하고 있으며, 삼성전자는 이들과의 협력을 통해 첨단 기술 개발에 필수적인 자원을 확보하고 있습니다.

 

기사 원문 링크

https://news.mynavi.jp/techplus/article/20240424-2933821/

Samsung幹部がTSMCを極秘訪問、次世代HBMでの技術協力を要請　台湾メディア報道