삼성전자, 올해 HBM 공급 작년 대비 3배 증가 예정…2분기에 HBM3E 8단 매출 시작

 

삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 시장의 확장에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 크게 늘리고, 특히 5세대 HBM인 HBM3E 제품의 생산을 가속화하고 있다고 밝혔습니다. 이는 AI용 메모리 수요 증가에 대응하기 위한 전략의 일환입니다.

 

HBM 공급 확대 및 HBM3E 제품 양산

삼성전자 메모리사업부는 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급은 비트(bit) 기준으로 전년 대비 3배 이상 증가할 것이며, 이미 공급 계획은 확정됐다"고 말했습니다. 또한 "2025년에는 올해 대비 최소 2배 이상의 HBM을 공급할 계획"이라고 덧붙였습니다.

 

특히 삼성은 HBM3E 12단 제품을 업계 최초로 개발하여 2분기 내에 양산을 시작할 예정입니다. HBM3E 8단 제품은 이미 초기 양산을 시작했으며, 2분기 말부터는 이 제품들의 매출이 발생할 것이라고 전망했습니다.

 

서버 및 스토리지 중심으로 생산 전환

삼성전자는 또한 PC와 모바일보다는 서버, DDR5, 고용량 SSD 등 스토리지 중심으로 생산을 전환하고 있습니다. 이는 평균판매단가(ASP)를 높이고 수익성을 개선하기 위한 조치로, 1분기 D램과 낸드의 출하량은 감소했으나, ASP는 각각 20%, 30% 상승하여 시장 기대를 상회했습니다.

 

 

고부가가치 제품으로 시장 대응 강화

생성형 AI의 확산은 D램 뿐만 아니라 SSD의 수요도 증가시키고 있습니다. 김 부사장은 "생성형 AI 모델의 진화로 SSD에 대한 수요가 급증하고 있으며, 고성능 SSD 제품에 대한 요청이 늘고 있다"고 밝혔습니다. 특히, 삼성은 젠(Gen)5 8TB 및 16TB SSD 제품으로 고부가가치 시장에 적극 대응할 계획입니다.

 

이러한 전략적 움직임은 삼성전자가 메모리 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화하고, 생성형 AI 등 미래 기술에 대한 수요에 효과적으로 대응하기 위한 것입니다. 이와 동시에 고성능 컴퓨팅과 AI 서버 시장에서의 리더십을 확보하려는 의도로 해석됩니다.

 

삼성전자는 이러한 전략을 통해 글로벌 메모리 시장에서의 선도적 위치를 더욱 강화하고자 합니다. 김재준 부사장은 "올해 서버향 SSD 출하량은 전년 대비 80% 수준으로 증가할 것"이라며 "특히 서버향 QLC SSD 비트 판매량은 상반기 대비 하반기에 3배 수준으로 급격히 증가할 것으로 예상된다"고 전망했습니다. 이는 삼성전자가 고성능 및 고용량 제품을 중심으로 시장에서의 입지를 확고히 다지겠다는 의지를 보여주는 것입니다.

 

파운드리 사업 및 미래 기술 투자 계획

삼성전자는 또한 파운드리 사업부를 통해 첨단 노드 개발에도 주력하고 있습니다. "올해 5나노 이하의 첨단 노드 매출이 증가할 것"이라고 밝히면서, "2나노 공정의 성숙도 개선을 통해 AI와 고성능 컴퓨터(HPC) 등 고성장 응용처 중심으로 수주 확대를 추진할 계획"이라고 설명했습니다. 이는 삼성전자가 기술 리더십을 강화하고, 미래 성장 동력을 확보하기 위한 전략적 움직임입니다.

 

6월에는 미국에서 열리는 삼성 파운드리 행사를 통해 파운드리 AI 기술 플랫폼의 비전을 공개할 예정이며, 이는 삼성전자의 기술 혁신과 시장 리더십을 전 세계에 널리 알릴 기회가 될 것입니다.

 

미국 테일러 파운드리 공장 투자 계획

미국 정부의 보조금을 받아 건설 중인 테일러 파운드리 공장은 2026년에 첫 양산을 시작할 것으로 예상됩니다. 이 공장은 고객 수주에 따른 단계적인 투자 추진을 고려하며, "연구개발(R&D)과 첨단 패키지 라인에 대한 추가 투자가 계획되어 있다"고 송태중 파운드리사업부 상무가 밝혔습니다. 이는 미국 내에서 400억달러 이상을 투자할 전망이며, 최종 협상 결과에 따라 변동 가능성도 있음을 시사했습니다.

 

시스템LSI 사업부의 전략과 계획

시스템LSI사업부에서는 이미지센서 생산성 향상을 위해 '팹 라이트' 방식으로 생산을 전환했습니다. 이는 상판 픽셀 웨이퍼를 직접 생산하고 하판 로직 웨이퍼를 계속 아웃소싱하는 운영 방식입니다. 권형석 상무는 "이 방식은 연구소와 개발·제조 간 원팀 체제로 전환함으로써 픽셀 웨이퍼의 공급 생산성이 향상될 것"이라고 설명했습니다. 또한 "로직 웨이퍼의 아웃소싱을 통해 원가 경쟁력과 공급 유연성을 동시에 추구하며, IDM과 팹리스의 강점을 모두 보완할 것"이라고 덧붙였습니다.

 

이러한 다양한 전략적 조치와 투자는 삼성전자가 미래 기술 변화에 대응하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

 

 

[참고기사 원문]

https://www.yna.co.kr/view/AKR20240430082051003?input=1195m

삼성 "올해 HBM공급 작년대비 3배↑…HBM3E 8단 2분기말 매출"(종합) | 연합뉴스