SK하이닉스와 TSMC, HBM4 개발 도입 기술 발전의 중요한 이정표를 세우며, SK하이닉스는 대만의 반도체 제조업체 TSMC와 함께 6세대 고대역폭메모리인 HBM4를 공동 개발하기로 했습니다. 이 파트너십은 경쟁이 치열한 메모리 부문에서 자신들의 위치를 강화하려는 전략적 움직임으로, 2026년 대량 생산을 목표로 하고 있습니다. 이 협력은 점점 더 많은 요구를 하는 AI 칩의 능력을 향상시킬 뿐만 아니라, Nvidia와 같은 주요 플레이어에 대한 SK하이닉스의 공급을 공고히 하는 데 중점을 두고 있습니다. SK하이닉스-TSMC 동맹의 전략적 중요성 SK하이닉스와 세계 최고의 칩 파운드리인 TSMC간의 협력은 반도체 시장에서 중요한 변화를 의미합니다. HBM4를 공동 개발함으로써, 회사들은 고도화된 A..

개요 SK하이닉스가 세계에서 처음으로 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'의 대량 생산을 발표했습니다. 이 제품은 인공지능(AI) 칩에 필수적이며, 이달 말에는 엔비디아에 공급될 예정입니다. In a monumental stride forward, SK Hynix announces the world's first mass production of the 5th generation High Bandwidth Memory (HBM) product, "HBM3E," crucial for Artificial Intelligence (AI) chips, set to be delivered to NVIDIA by the end of this month. 기사 요약 혁신의 선도: SK하이닉스의 HBM ..