트렌드-로그(50)
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건설착공면적, 09년 금융위기 이후 최저
한국 건설산업은 지난해 건축착공면적이 2년 연속으로 감소하면서 2009년 금융위기 이후 14년 만에 가장 적은 수치를 기록했습니다. 이러한 추세로 인해 올해 건설투자도 다시 줄어들 것으로 예상됩니다. 📝내용 요약 건축착공면적 감소로 인한 건설투자 예상🖊 한국건설산업연구원에 따르면, 지난해 건축착공면적은 7568만㎡으로 2009년 이후 가장 낮은 수준이었습니다. 이는 전년 대비 31.7% 감소한 수치로, 2년 연속 감소했습니다. 특히 주거용 건축착공면적은 전년 대비 27.5% 감소하여 2517만㎡으로, 2010년 이후 가장 낮은 수준을 기록했습니다. 지역별 건축착공면적의 차이🖊 비주거용 건축착공면적은 전년 대비 33.7% 감소한 5051만㎡으로, 2009년 이후 최저를 기록했습니다. 이 중에서도 상업용은 ..
2024.03.22 -
금융소득종합과세, 배당금의 49.5%까지 세금.. 밸류다운?
✅내용 요약 금융소득종합과세의 세법적 구조와 주요 이슈✨ 한국의 금융소득종합과세는 주식 시장과 가계 경제에 큰 파장을 일으키고 있다. 기업의 주주환원을 유도하기 위한 정부의 세제 인센티브 방안과는 별개로, 금융소득종합과세는 세법적 구조의 문제로 인해 '코리아 디스카운트' 현상을 유발하고 있다는 전문가들의 우려가 제기되고 있다. 금융소득종합과세는 배당소득과 이자 등의 금융소득을 대상으로 하는 세제로, 연 2000만원을 초과하는 금융소득에 대해 6.6~49.5%의 세율을 적용한다. 이로 인해 주식 장기 보유를 가로막는 요인으로 작용하고 있으며, 이러한 세법의 구조적 문제로 인해 기업의 주주환원 확대가 어려워지고 있다. 금 융소득종합과세 대상자의 증가와 세율 적용 현황✨ 국세청에 따르면 금융소득종합과세 대상자..
2024.03.21 -
서울시, 모아타운 갈등 해소 대책 발표
서울시가 모아타운을 둘러싼 갈등을 해소하기 위한 대책을 발표했다. 모아타운은 소규모 노후 저층 주거지를 재정비하는 사업으로, 이에 따라 갈등 요소와 투기 세력 유입을 차단하기 위한 정책이 마련되었다. 이 대책은 권리산정기준일을 앞당기고 주민 요청이 있을 때 착공을 제한하는 것으로 구성되어 있다. ✅내용 요약 🔸 모아타운 개념과 주요 내용 모아타운은 신축과 구축 건물이 혼재돼 재개발이 어려운 경우 대지면적을 확보해 주택을 정비하는 방식이다. 대규모 정비사업보다 허들이 낮으며, 블록 단위로 합쳐 10만㎡ 이내 주거지를 하나로 모으면 모아타운으로 관리계획을 수립하고 정비할 수 있다. 그러나 모아타운의 선정과정에서 투기 우려와 주민 갈등이 빈번히 일어나고 있었다. 🔸 서울시의 대응책 서울시는 모아타운 갈등을 해..
2024.03.21 -
‘최저 1%대 금리’ 신생아 특례대출, 40일 만에 4조 규모 돌파
"최저 1%대" 신생아 특례대출이 출시된 지 40일 만에 4조원의 대출 규모를 돌파하며 부동산 시장에 새로운 파장을 일으키고 있습니다. 이 특별 대출 제도는 최저 1%대의 금리로 주택 구입 및 전세 자금을 빌려주는 정부의 지원책으로, 그 수요가 높은 것으로 나타났습니다. 그러나 이에도 불구하고 새 집을 구입하려는 수요보다는 이미 존재하는 높은 금리의 대출을 낮은 금리로 전환하려는 수요가 많아, 부동산 시장을 완전히 활성화하는 데는 아직까지 한계가 있는 것으로 분석되고 있습니다. 💡내용 요약 🔸대출 규모와 용도 국토교통부에 따르면 최저 1%대 신생아 특례대출은 올해 1월 29일부터 이달 8일까지 40일 동안 총 1만6164건의 대출 신청이 접수되었습니다. 이는 총 4조 193억원에 이르는 규모로 나타났습니..
2024.03.21 -
SK하이닉스, '5세대 HBM메모리' NVIDA에 공급
개요 SK하이닉스가 세계에서 처음으로 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E'의 대량 생산을 발표했습니다. 이 제품은 인공지능(AI) 칩에 필수적이며, 이달 말에는 엔비디아에 공급될 예정입니다. In a monumental stride forward, SK Hynix announces the world's first mass production of the 5th generation High Bandwidth Memory (HBM) product, "HBM3E," crucial for Artificial Intelligence (AI) chips, set to be delivered to NVIDIA by the end of this month. 기사 요약 혁신의 선도: SK하이닉스의 HBM ..
2024.03.20 -
엔비디아, 신형 AI반도체 '블랙웰(Blackwell)' 공개
압도적인 성능의 블랙웰 엔비디아는 최근 미국 산호세에서 개최된 GTC 2024 컨퍼런스에서 그들의 최신 AI 반도체인 '블랙웰'을 대중에게 공개하였습니다. 이 신형 반도체는 기존 모델인 H100에 비해 획기적인 성능 향상을 제공하며, AI 산업에 새로운 패러다임을 제시할 것으로 기대됩니다. 블랙웰은 고도의 계산 능력과 에너지 효율성을 바탕으로, AI 연구와 개발에 있어 새로운 기준을 설정합니다. NVIDIA recently unveiled their latest AI semiconductor, 'Blackwell', to the public at the GTC 2024 conference held in San Jose, USA. This new semiconductor offers revolutionar..
2024.03.20