대만 반도체 공급망과 삼성전자의 전략적 방문대만의 하이테크 미디어인 DigiTimes가 보도한 바에 따르면, 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문 경영진이 최근 TSMC를 포함한 대만의 반도체 공급망 관련 기업들을 여러 차례 비공식적으로 방문하고 있다고 합니다. 이러한 방문은 차세대 HBM(High Bandwidth Memory) 기술의 실현을 위한 기술 협력 요청과 관련이 깊습니다. 특히 SK hynix가 이미 TSMC와의 협력을 통해 같은 목표를 추구하고 있는 가운데, 삼성전자 또한 이 분야에서의 경쟁력을 강화하고자 하는 명확한 전략을 보여주고 있습니다.  삼성전자와 TSMC의 기술 협력 필요성삼성전자는 차세대 AI 반도체 시장에서 더욱 경쟁력을 갖추기 위해 TSMC와의 기술 협력을 ..

SK하이닉스, 반도체 불황 극복하고 1분기 어닝 서프라이즈 기록올해 1분기, SK하이닉스는 전례 없는 성장세를 보이며, 반도체 업계에서 주목할 만한 실적을 기록했습니다. 매출은 전년 동기 대비 144% 증가한 12조4296억 원을 달성했으며, 영업이익은 2조8860억 원으로, 예상을 훨씬 뛰어넘는 흑자전환에 성공했습니다. 이는 2018년 이후 최대의 호황을 기록한 것으로, SK하이닉스의 전략적 의사 결정과 기술 혁신이 주효했음을 입증합니다. 역대급 실적의 배경SK하이닉스의 이번 성과는 몇 가지 중요한 요인에 기인합니다. 첫째, 고성능 D램과 낸드 플래시 시장에서의 강력한 성장이 주요한 역할을 했습니다. 특히, AI 서버를 위한 고대역폭메모리(HBM)와 엔터프라이즈급 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)의 ..

삼성전자의 하이브리드 본딩 기술과 3D 구조 모바일 AP 개발 삼성전자가 최근 2나노미터 공정에 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 개발에 착수했습니다. 이 기술은 전자 제품의 '두뇌' 역할을 하는 AP의 성능을 극대화하려는 삼성의 전략 중 하나로, 이는 3D 적층 구조를 통해 구현됩니다. 하이브리드 본딩은 다양한 반도체 칩들을 수직으로 적층하는 고급 패키징 기술로, 이는 특히 고성능을 요구하는 모바일 기기와 컴퓨팅 기술에서 큰 변화를 가져올 것으로 예상됩니다.  3D 적층 구조와 하이브리드 본딩의 이해3D 적층 구조는 서로 다른 기능을 가진 반도체 칩들을 수직으로 쌓아 올려 한 칩에서 더 많은 기능을 수행할 수 있게 합니다. 이 구조는 특히 공간의 제약을 받는 모바일 ..

안녕하세요 코쟈니움입니다. 4월 APLY ETF 배당 분배금이 입금되었습니다. 목표는 5백주로 하고있지만, 막상 배당금 들어오면 다른 주식 매수하느라 써버리네요 ㅠ 돈 모으는데 참 스킬 없는 1인입니다. 지난 APLY ETF 3월 배당금 입금내역 게시글에서 APLY에 대한 간략한 정보를 담아보았습니다. 참고하실분들은 아래 링크로 접속해주시면 됩니다! 2024.04.04 - [인베스트-로그/월배당 ETF] - APLY ETF 배당금 입금 내역 (2024년 03월) APLY ETF 배당금 입금 내역 (2024년 03월) TSLY와 같은 회사인 'YieldMax'에서 운용하는 애플 추종 상품 'APLY'에 대해 간략하게 소개하고, 분배금 입금 내역에 대해 공유드리려고 합니다. TSLY와 같이 추종 주가가 요동..

지난 2024.04.04 - [트래블-로그/해외여행] - 일본 도쿄부터 오사카까지 1부, 지난여행기록 20171219 포스팅에 이어 2부를 작성해보려고 합니다. 많은 일정을 잡았지만, 생각보다 체력적 한계라거나 물리적 시간의 한계로 일정이 매번 원하는대로 이뤄지진 않았는데요, 그럼에도 사진은 참 많이 남겨두길 잘했다는 생각이 듭니다. 첫 날에는 도쿄 도착 후 긴자역 → 아키하바라 → 쓰키지 시장 → 고쿄고궁 정도로 일정을 소화했습니다. 더 꼼꼼히 여유있게 잡은 여행은 아니었기에 다소 자세한 정보나 기억이 나지 않는 것은 아쉽네요. 그럼 2일차 시작해보도록 하겠습니다. 2017년 12월 일본 여행🗾 🌎'도쿄부터 오사카까지'개요 이번 여행은 제목답게 도쿄 여행 후→오사카로 가서 오사카에서 한국으로 돌아오는 ..

SK하이닉스와 TSMC, HBM4 개발 도입 기술 발전의 중요한 이정표를 세우며, SK하이닉스는 대만의 반도체 제조업체 TSMC와 함께 6세대 고대역폭메모리인 HBM4를 공동 개발하기로 했습니다. 이 파트너십은 경쟁이 치열한 메모리 부문에서 자신들의 위치를 강화하려는 전략적 움직임으로, 2026년 대량 생산을 목표로 하고 있습니다. 이 협력은 점점 더 많은 요구를 하는 AI 칩의 능력을 향상시킬 뿐만 아니라, Nvidia와 같은 주요 플레이어에 대한 SK하이닉스의 공급을 공고히 하는 데 중점을 두고 있습니다. SK하이닉스-TSMC 동맹의 전략적 중요성 SK하이닉스와 세계 최고의 칩 파운드리인 TSMC간의 협력은 반도체 시장에서 중요한 변화를 의미합니다. HBM4를 공동 개발함으로써, 회사들은 고도화된 A..