건설사들의 위기: PF 채무와 책임준공 제도의 문제점 및 해결 방안

부동산PF 채무, 책임준공 제도의 한계와 건설사들의 대응 방안최근 공사 지연으로 인해 부동산 프로젝트 파이낸싱(PF) 채무를 떠안는 건설사들이 급증하고 있습니다. 이는 경영 리스크를 증가시키며, 특히 중견·중소 건설사들의 부도 위험을 크게 높이고 있습니다. 건설업계는 오랜 기간 동안 '책임준공' 제도의 개선을 요청해왔으나, 이번 정부의 PF 대책에도 포함되지 않아 우려의 목소리가 높습니다.  부동산PF란 무엇인가?부동산 프로젝트 파이낸싱(PF)은 부동산 개발 프로젝트를 위한 금융 조달 방식입니다. 이는 특정 부동산 프로젝트를 대상으로 필요한 자금을 조달하며, 프로젝트의 수익성을 담보로 대출이 이루어집니다. 즉, 프로젝트의 성공 여부가 금융의 상환을 결정짓는 구조입니다. 주로 대규모 개발 사업에 사용되며,..

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• · 2024. 5. 14.
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삼성전자, 올해 HBM 공급 작년 대비 3배 증가 예정…2분기에 HBM3E 8단 매출 시작

삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 시장의 확장에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 크게 늘리고, 특히 5세대 HBM인 HBM3E 제품의 생산을 가속화하고 있다고 밝혔습니다. 이는 AI용 메모리 수요 증가에 대응하기 위한 전략의 일환입니다. HBM 공급 확대 및 HBM3E 제품 양산삼성전자 메모리사업부는 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급은 비트(bit) 기준으로 전년 대비 3배 이상 증가할 것이며, 이미 공급 계획은 확정됐다"고 말했습니다. 또한 "2025년에는 올해 대비 최소 2배 이상의 HBM을 공급할 계획"이라고 덧붙였습니다.  특히 삼성은 HBM3E 12단 제품을 업계 최초로 개발하여 2분기 내에 양산을 시작할 예정입니다. HBM3E 8단 제품은 이미 초기 양산을 시작했으며, 2분기..

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• · 2024. 5. 2.
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연준, 기준금리 연속 동결 및 양적긴축 속도 조절 발표

미국 연방준비제도(Fed)가 최근 회의에서 기준금리를 현행 5.25~5.50%로 유지하기로 결정하였습니다. 이로써 연속적으로 금리 동결이 이루어진 것은 이번이 여섯 번째입니다. 연준은 인플레이션 목표치인 2%에 도달하기 위한 추가적인 진전이 부족하다고 평가하며, 이에 대한 우려를 표명했습니다.  금리 정책 및 경제 상황 분석 연준은 인플레이션이 지속 가능한 방향으로 나아가고 있지 않다고 판단하고, 이에 따라 금리를 동결하기로 결정했습니다. 제롬 파월 연준 의장은 "현재 인플레이션 수치가 여전히 너무 높다"며, "추가 진전 없이는 인플레이션 목표치에 도달하는 것이 불확실하다"라고 말했습니다. 이러한 상황은 통화정책의 방향을 재조정할 필요가 있음을 시사하고 있습니다.  양적긴축 정책의 조정 연준은 또한 기존..

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• · 2024. 5. 2.
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삼성전자 DS사업부 경영진, 대만 TSMC 극비 방문

대만 반도체 공급망과 삼성전자의 전략적 방문대만의 하이테크 미디어인 DigiTimes가 보도한 바에 따르면, 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문 경영진이 최근 TSMC를 포함한 대만의 반도체 공급망 관련 기업들을 여러 차례 비공식적으로 방문하고 있다고 합니다. 이러한 방문은 차세대 HBM(High Bandwidth Memory) 기술의 실현을 위한 기술 협력 요청과 관련이 깊습니다. 특히 SK hynix가 이미 TSMC와의 협력을 통해 같은 목표를 추구하고 있는 가운데, 삼성전자 또한 이 분야에서의 경쟁력을 강화하고자 하는 명확한 전략을 보여주고 있습니다.  삼성전자와 TSMC의 기술 협력 필요성삼성전자는 차세대 AI 반도체 시장에서 더욱 경쟁력을 갖추기 위해 TSMC와의 기술 협력을 ..

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• · 2024. 4. 30.
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SK하이닉스, 24년 1분기 영업이익 '어닝 서프라이즈'

SK하이닉스, 반도체 불황 극복하고 1분기 어닝 서프라이즈 기록올해 1분기, SK하이닉스는 전례 없는 성장세를 보이며, 반도체 업계에서 주목할 만한 실적을 기록했습니다. 매출은 전년 동기 대비 144% 증가한 12조4296억 원을 달성했으며, 영업이익은 2조8860억 원으로, 예상을 훨씬 뛰어넘는 흑자전환에 성공했습니다. 이는 2018년 이후 최대의 호황을 기록한 것으로, SK하이닉스의 전략적 의사 결정과 기술 혁신이 주효했음을 입증합니다. 역대급 실적의 배경SK하이닉스의 이번 성과는 몇 가지 중요한 요인에 기인합니다. 첫째, 고성능 D램과 낸드 플래시 시장에서의 강력한 성장이 주요한 역할을 했습니다. 특히, AI 서버를 위한 고대역폭메모리(HBM)와 엔터프라이즈급 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)의 ..

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• · 2024. 4. 25.
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삼성전자, 2나노 하이브리드 '3차원 구조 모바일AP' 개발착수

삼성전자의 하이브리드 본딩 기술과 3D 구조 모바일 AP 개발 삼성전자가 최근 2나노미터 공정에 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 개발에 착수했습니다. 이 기술은 전자 제품의 '두뇌' 역할을 하는 AP의 성능을 극대화하려는 삼성의 전략 중 하나로, 이는 3D 적층 구조를 통해 구현됩니다. 하이브리드 본딩은 다양한 반도체 칩들을 수직으로 적층하는 고급 패키징 기술로, 이는 특히 고성능을 요구하는 모바일 기기와 컴퓨팅 기술에서 큰 변화를 가져올 것으로 예상됩니다.  3D 적층 구조와 하이브리드 본딩의 이해3D 적층 구조는 서로 다른 기능을 가진 반도체 칩들을 수직으로 쌓아 올려 한 칩에서 더 많은 기능을 수행할 수 있게 합니다. 이 구조는 특히 공간의 제약을 받는 모바일 ..

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• · 2024. 4. 25.
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